Sau đây là quy trình sản xuất hoàn chỉnh từ SMT (công nghệ gắn trên bề mặt) đến DIP (gói kép trong dòng), đến phát hiện AI và ASSY (lắp ráp), với nhân viên kỹ thuật hướng dẫn trong suốt quá trình. Quy trình này bao gồm các liên kết cốt lõi trong sản xuất điện tử để đảm bảo sản xuất hiệu quả và chất lượng cao.
Quy trình sản xuất hoàn chỉnh từ SMT→DIP→Kiểm tra AI→ASSY
1. SMT (công nghệ gắn trên bề mặt)
SMT là quy trình cốt lõi của sản xuất điện tử, chủ yếu được sử dụng để lắp đặt các linh kiện gắn trên bề mặt (SMD) trên PCB.
(1) In kem hàn
Thiết bị: máy in kem hàn.
Các bước thực hiện:
Lắp PCB vào bàn làm việc của máy in.
In kem hàn chính xác lên miếng đệm của PCB thông qua lưới thép.
Kiểm tra chất lượng in kem hàn để đảm bảo không có hiện tượng lệch, thiếu bản in hoặc in chồng.
Những điểm chính:
Độ nhớt và độ dày của kem hàn phải đáp ứng các yêu cầu.
Lưới thép cần được vệ sinh thường xuyên để tránh tắc nghẽn.
(2) Vị trí thành phần
Thiết bị: Máy gắp và đặt.
Các bước thực hiện:
Nạp linh kiện SMD vào bộ nạp của máy SMD.
Máy SMD lấy linh kiện qua vòi phun và đặt chính xác vào vị trí chỉ định trên PCB theo chương trình.
Kiểm tra độ chính xác của vị trí để đảm bảo không có sai lệch, bộ phận sai hoặc bộ phận bị thiếu.
Những điểm chính:
Cực tính và hướng của các thành phần phải chính xác.
Đầu phun của máy SMD cần được bảo dưỡng thường xuyên để tránh làm hỏng các linh kiện.
(3) Hàn chảy lại
Thiết bị: Lò hàn chảy lại.
Các bước thực hiện:
Đưa PCB đã lắp vào lò hàn chảy.
Sau bốn giai đoạn làm nóng trước, nhiệt độ không đổi, nấu chảy lại và làm mát, kem hàn sẽ tan chảy và hình thành mối hàn chắc chắn.
Kiểm tra chất lượng hàn để đảm bảo không có khuyết tật như mối hàn nguội, cầu nối hoặc mối hàn lõm.
Những điểm chính:
Đường cong nhiệt độ của quá trình hàn chảy cần được tối ưu hóa theo đặc tính của kem hàn và các thành phần.
Hiệu chỉnh nhiệt độ lò thường xuyên để đảm bảo chất lượng hàn ổn định.
(4) Kiểm tra AOI (kiểm tra quang học tự động)
Thiết bị: thiết bị kiểm tra quang học tự động (AOI).
Các bước thực hiện:
Quét quang học PCB hàn để phát hiện chất lượng mối hàn và độ chính xác khi lắp linh kiện.
Ghi lại và phân tích các lỗi và phản hồi về quy trình trước đó để điều chỉnh.
Những điểm chính:
Chương trình AOI cần được tối ưu hóa theo thiết kế PCB.
Hiệu chỉnh thiết bị thường xuyên để đảm bảo độ chính xác khi phát hiện.
2. Quy trình DIP (gói kép trong dòng)
Quy trình DIP chủ yếu được sử dụng để lắp đặt các linh kiện xuyên lỗ (THT) và thường được sử dụng kết hợp với quy trình SMT.
(1) Chèn
Thiết bị: máy chèn thủ công hoặc tự động.
Các bước thực hiện:
Lắp linh kiện xuyên lỗ vào vị trí đã chỉ định trên PCB.
Kiểm tra độ chính xác và độ ổn định của việc lắp linh kiện.
Những điểm chính:
Các chân của linh kiện cần được cắt theo chiều dài thích hợp.
Đảm bảo cực tính của linh kiện là chính xác.
(2) Hàn sóng
Thiết bị: lò hàn sóng.
Các bước thực hiện:
Đặt PCB cắm vào lò hàn sóng.
Hàn các chân linh kiện vào miếng đệm PCB bằng phương pháp hàn sóng.
Kiểm tra chất lượng hàn để đảm bảo không có mối hàn nguội, mối hàn bị bắc cầu hoặc mối hàn bị rò rỉ.
Những điểm chính:
Nhiệt độ và tốc độ hàn sóng cần được tối ưu hóa theo đặc điểm của PCB và linh kiện.
Vệ sinh bể hàn thường xuyên để tránh tạp chất ảnh hưởng đến chất lượng hàn.
(3) Hàn thủ công
Sửa chữa PCB thủ công sau khi hàn sóng để khắc phục các lỗi (như mối hàn nguội và cầu nối).
Sử dụng mỏ hàn hoặc súng hàn hơi nóng để hàn cục bộ.
3. Phát hiện AI (phát hiện trí tuệ nhân tạo)
Phát hiện AI được sử dụng để cải thiện hiệu quả và độ chính xác của phát hiện chất lượng.
(1) Phát hiện hình ảnh AI
Thiết bị: Hệ thống phát hiện hình ảnh AI.
Các bước thực hiện:
Chụp ảnh PCB có độ nét cao.
Phân tích hình ảnh thông qua thuật toán AI để xác định lỗi hàn, độ lệch linh kiện và các vấn đề khác.
Tạo báo cáo thử nghiệm và phản hồi lại cho quy trình sản xuất.
Những điểm chính:
Mô hình AI cần được đào tạo và tối ưu hóa dựa trên dữ liệu sản xuất thực tế.
Cập nhật thuật toán AI thường xuyên để cải thiện độ chính xác của phát hiện.
(2) Kiểm tra chức năng
Thiết bị: Thiết bị kiểm tra tự động (ATE).
Các bước thực hiện:
Thực hiện các thử nghiệm hiệu suất điện trên PCB để đảm bảo hoạt động bình thường.
Ghi lại kết quả thử nghiệm và phân tích nguyên nhân gây ra sản phẩm lỗi.
Những điểm chính:
Quy trình thử nghiệm cần được thiết kế theo đặc điểm của sản phẩm.
Hiệu chuẩn thiết bị thử nghiệm thường xuyên để đảm bảo độ chính xác của thử nghiệm.
4. Quy trình ASSY
ASSY là quá trình lắp ráp PCB và các linh kiện khác thành một sản phẩm hoàn chỉnh.
(1) Lắp ráp cơ khí
Các bước thực hiện:
Lắp PCB vào vỏ hoặc giá đỡ.
Kết nối các thành phần khác như cáp, nút bấm và màn hình hiển thị.
Những điểm chính:
Đảm bảo độ chính xác khi lắp ráp để tránh làm hỏng PCB hoặc các linh kiện khác.
Sử dụng các công cụ chống tĩnh điện để ngăn ngừa hư hỏng do tĩnh điện.
(2) Ghi phần mềm
Các bước thực hiện:
Ghi chương trình cơ sở hoặc phần mềm vào bộ nhớ của PCB.
Kiểm tra kết quả ghi đĩa để đảm bảo phần mềm chạy bình thường.
Những điểm chính:
Chương trình ghi đĩa phải phù hợp với phiên bản phần cứng.
Đảm bảo môi trường đốt ổn định để tránh bị gián đoạn.
(3) Kiểm tra toàn bộ máy
Các bước thực hiện:
Thực hiện thử nghiệm chức năng trên các sản phẩm đã lắp ráp.
Kiểm tra ngoại hình, hiệu suất và độ tin cậy.
Những điểm chính:
Các mục kiểm tra phải bao gồm tất cả các chức năng.
Ghi lại dữ liệu thử nghiệm và tạo báo cáo chất lượng.
(4) Đóng gói và vận chuyển
Các bước thực hiện:
Đóng gói chống tĩnh điện cho sản phẩm đạt tiêu chuẩn.
Dán nhãn, đóng gói và chuẩn bị vận chuyển.
Những điểm chính:
Bao bì phải đáp ứng các yêu cầu về vận chuyển và lưu trữ.
Ghi lại thông tin vận chuyển để dễ dàng theo dõi.
5. Những điểm chính
Kiểm soát môi trường:
Ngăn ngừa tĩnh điện và sử dụng thiết bị, dụng cụ chống tĩnh điện.
Bảo trì thiết bị:
Bảo trì và hiệu chuẩn thường xuyên các thiết bị như máy in, máy sắp xếp, lò nung chảy, lò hàn sóng, v.v.
Tối ưu hóa quy trình:
Tối ưu hóa các thông số quy trình theo điều kiện sản xuất thực tế.
Kiểm soát chất lượng:
Mỗi quy trình phải trải qua quá trình kiểm tra chất lượng nghiêm ngặt để đảm bảo năng suất.
